Оценка качества паяных соединений электронных узлов
Автор: Иванов Андрей Васильевич, Пиганов Михаил Николаевич
Журнал: Известия Самарского научного центра Российской академии наук @izvestiya-ssc
Рубрика: Информатика, вычислительная техника и управление
Статья в выпуске: 4-7 т.18, 2016 года.
Бесплатный доступ
Описаны отказы паяных соединений поверхностного монтажа на многослойных печатных платах. Рассмотрены вопросы усталостной прочности паяных соединений электронных узлов. Проведён анализ моделей качества и надёжности Энгельмайера и математических выражений Уайльда, описывающих усталостные деформации в припоях. Предположена и решена тестовая задача для оценки адекватности моделей надёжности. Получены сравнительные данные результатов расчёта надёжности по программе «Solder-1» с параметрами тестовой задачи.
Электронный узел, паяное соединение, припой, качество, надёжность, усталостная прочность, модели надежности, программа расчета, сравнительная оценка
Короткий адрес: https://sciup.org/148204863
IDR: 148204863
Список литературы Оценка качества паяных соединений электронных узлов
- Наседкин А.В., Тюлевин С.В., Пиганов М.Н. Методика производственных испытаний электронных узлов//Вестник Самарского государственного аэрокосмического университета имени академика С.П. Королёва (национального исследовательского университета). 2012. № 7. С.76-84.
- Наседкин А.В. Методика и средства испытаний паяных соединений поверхностно-монтируемых радиоэлектронных средств космических аппаратов в условиях комбинированной пайки. Дис. … канд. техн. наук. Самара: СГАУ. 2015. 178 с.
- Юрков Н.К. Технология радиоэлектронных средств. Пенза: Изд-во ПГУ. 2012. 640 с.
- Руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надёжность паяных соединений технологии поверхностного монтажа: IPC-SM-785, -Association Connecting Electronics Industries. 1992. 44 с.
- Парфенов А.Н. Введение в теорию прочности паяных соединений//Технологии в электронной промышленности. 2008. №2. С.46-52.
- Кузнецов О.А., Погалов А.И. Прочность паяных соединений. М.: Машиностроение, 1987. 112 с.
- Engelmaier W. How to Estimate Solder Joint Reliability, Part 1//Global SMT & Packaging. September 2007. Vol. 7. No. 9. pp. 60-64.
- Wild R.N. Some Fatigue Properties of Solders and Solder Joints//IBM Tech. Rep. 73Z000421. January 1973.
- Engelmaier W. How to Estimate Solder Joint Reliability, Part 2//Global SMT & Packaging. October 2007. Vol. 7. No. 10. pp. 64-66.
- Engelmaier W. Creep-Fatigue Model for SAC 405/305 Solder Joint Relibility Estimation -A Proposal//Global SMT & Packaging. December 2008. Vol. 8. No. 12. pp. 46-48.
- Engelmaier W. Model for Solder Joint Reliability Estimation -A Proposal//Global SMT & Packaging. September 2009. Vol. 9. No 9.
- Павлов Н.И. Исследование ресурса прочности паяных соединений электронных модулей, выполненных по совмещённой технологии (оловянно-свинцовой и бессвинцовой). Автореф. дис. … канд техн. наук. М.: МАИ. 2012. 16 с.
