Математическая модель деградационного разрушения контактных соединений полупроводникового прибора
Автор: Сергеев В.А., Ходаков А.М.
Журнал: Известия Самарского научного центра Российской академии наук @izvestiya-ssc
Рубрика: Физика и электроника
Статья в выпуске: 3-1 т.11, 2009 года.
Бесплатный доступ
Представлена математическая модель разрушения контактных паяных соединений полупроводникового прибора в процессе эксплуатации, основанная на кинетической термофлуктуационной теории прочности твёрдых тел. В результате совместного решения стационарной задачи теплопроводности и кинетического уравнения, описывающего процесс распада межатомных связей в области контакта, получены зависимости долговечности наиболее напряжённого участка контактного паяного соединения кристалла с теплоотводом мощного биполярного транзистора от параметров материалов соединения и режима работы прибора.
Математическая модель, полупроводниковый прибор, кинетическая термофлуктуационная теория прочности твёрдых тел, теплопроводность, паяное соединение кристалла, биполярный транзистор
Короткий адрес: https://sciup.org/148198599
IDR: 148198599
Список литературы Математическая модель деградационного разрушения контактных соединений полупроводникового прибора
- Меламедов И.М. Физические основы надёжности. -Л.: Энергия, 1970. 152 с.
- Кейджан Г.А. Прогнозирование надёжности микроэлектронной аппаратуры на основе БИС. -М.: Радио и связь, 1990. -142 с.
- Алексанян И.Т., Черняев Н.В. Метод изучения надёжности интегральных микросхем//Микроэлектроника. -1992. -Т.21. -Вып.2. -С. 56-62.
- Регель В.Р., Слуцкер А.И., Томашевский Э.Е. Кинетическая природа прочности твёрдых тел. -М.: Наука, 1974, -560 с.
- Журков С.Н. Кинетическая концепция прочности твёрдых тел//Вестник АН СССР. -1968. -№3. -С. 46 -52.
- Физические величины. Справочник./Под ред. И.С. Григорьева, Е.З. Мейлихова. -М.: Энергоатомиздат, 1991. -1232 с.
- Дульнев Г.Н., Новиков В.В. Процессы переноса в неоднородных средах. -Л.: Энергоатомиздат, 1991. -248 с.
